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最近一批压铸铝件镀铬,凹槽和高位孔里面镀不上,走位很差。前面流程是脱脂→浸锌→退锌→二次浸锌→预镀铜→光亮镍→铬。镀液温度电流都没问题,镍层也光亮,单独镀铬就走不到位。有没有老师傅遇到过这种情况?走位差是铬酐浓度低还是硫酸根配比不对?温度我这边控制在40度左右,电流20A/dm²,还是不行。
发个图大家参考下,箭头指的位置就是发黑漏镀的地方,中间凹下去那块,平面镀得很亮。
压铸铝本身走位就难,锌合金和镁合金含量一高,析氢更明显,铬层最容易在凹处发黑。我之前做铝压铸镀铬,铬酐用到280g/L,硫酸根按1:100配比,铬雾抑制剂也加了点,温度42度,电流18A/dm²才勉强走进去。你那个20A/dm²在凹位会烧焦发黑,先把电流降一档试试。还有个细节,预镀铜层如果太薄,套铬时孔位直接露底,铜至少镀8微米以上。
先别盯着铬酐和硫酸根纠结,浸锌层才是关键。压铸铝硅含量高,浸锌一次根本覆盖不到位,退锌后二次浸锌如果颜色发灰发黑,说明锌层不致密,后面镀啥都白搭。退锌用50%硝酸浸个5-8秒就行,别超过10秒,否则过腐蚀基体露出来更麻烦。
压铸件本身就气孔多,镀前不烘烤镀液渗进去,后面哪道工序都镀不上。你那批件镀前有没有150度烘1小时?