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我做镀镍快八年了,光亮剂一直在加,但说实话一直没搞懂它到底怎么让表面变亮的。有人说吸附在表面,有人说改变了析氢过电位,还有人说是整平作用,到底哪个说法靠谱?
还有就是我们用的是那种初级光亮剂加次级光亮剂的组合,加少了亮度上不去,加多了脆性又大,这个量到底怎么把握?有没有老师傅能从机理上给我讲讲,别只告诉我加几毫升。
从机理上扯,光亮剂主要干两件事:一是吸附在微观凸起上,抑制那些地方金属沉积,让凹陷处相对多长点,时间长了表面就整平了,光泽就出来了;二是改变晶粒生长方向,让结晶更细更密。你用的那套初级加次级,初级(比如糖精、苯亚磺酸钠那些)主要是细化晶粒、降应力,次级(比如1,4-丁炔二醇及其衍生物)才是真出光的,单独加次级光亮度上不去还容易脆,必须配着来。比例上一般次级占六到七成,初级三到四成,具体还得看你体系。
至于加多了脆性大,那是次级光亮剂加过量了,它本身分解产物会夹杂进镀层,硬度上去了韧性就下来了。建议你下次赫尔槽试一下,从0.3g/L次级开始往上加,每加一次看亮度变化,超过1.0g/L基本就开始脆了,这个范围里找平衡点最稳。
你说的整平作用我同意,但别忽略一个事——载体光亮剂的作用。那些非离子表面活性剂加进去不是当摆设的,它让次级光亮剂能均匀分散到镀液里,不然局部浓度不均,镀出来照样花。我们厂以前吃过这亏,省了载流剂的钱,结果返工率翻倍,后来老老实实按比例补回去才稳。
机理归机理,落到生产上温度和电流密度影响比光亮剂本身还大,你测过没有?同一种光亮剂配方,45度和55度镀出来完全两个样,温度低了次级光亮剂析氢多、夹杂多,脆性照样上来,不一定是加多了。
你是哪种镍体系?瓦特镍还是氨基磺酸镍?滚镀还是挂镀?不说这个别人没法给你具体数。