镀锡的时候电流开多大合适啊，1.5A的工件老是发雾

甲基磺酸锡体系一般电流密度控制在2-4 A/dm²，你0.5dm²的工件1.5A就是3A/dm²，已经在上限了，温度才22度有点偏低，甲基磺酸锡正常要30-35度，温低电流大边缘就容易烧焦发雾。光亮剂8ml/L也不算高，锡体系一般10-15ml/L起，你可以把温度先升到30度试试，电流降回1A，等光亮度稳定了再慢慢往上提。另外挂具接触点要检查一下，接触不良电流分布不均也会让局部发雾。

你工件是滚镀还是挂镀？铜基材镀锡前处理怎么做的，氰化铜预镀还是直接镀？锡层发雾有时候是前处理没洗干净，油污或者氧化膜没除干净也会这样，跟电流不一定有关系。

甲基磺酸锡体系我个人用着感觉对杂质比较敏感，铁杂质超过100ppm就容易雾化，你用的锡球纯度多少？另外阳极面积够不够，阳极小了锡离子补充不上，电流开大了边缘照样烧。可以试试把阳极面积扩大到阴极的2-3倍。