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镀镍光亮剂配方里润湿剂的比例一直是凭经验加的,最近想优化一下成本。原来加到2g/L感觉效果还行,但有同行说现在高端的0.8g/L就能达到同样的润湿效果,光亮剂成本能砍下来三成。
我们做的是装饰铬前的半光镍,镀液温度55度左右,滚镀挂镀都有。有没有兄弟实测过不同浓度对镀层走位和针孔的影响?比例往下压会不会反而导致高电流区发雾?
这个得看你的润湿剂类型,传统十二烷基硫酸钠跟新型非离子表面活性剂差别很大。老式那种不加到1.5g/L以上针孔压不住,尤其是滚镀件叠在一起的部分,气泡根本排不干净。但如果是改进了的低泡润湿剂,0.8-1.0g/L完全够用,赫尔槽试片走位正常,光亮度也没掉。建议你先小槽试验,从1.2g/L往下梯度降,每降0.2g/L跑两个班看一次高电流区状态,别直接上大槽改配方,省得出批量事故。
55度加滚镀,润湿剂少了我是不敢的。滚镀本身就有盲孔死角,气泡排不净就是针孔麻点,返工成本比省下来的润湿剂贵十倍。建议保守点,1.8-2.0g/L守着,良率稳定才是省钱,光亮剂那点成本占比其实不大。
前处理除油干净不?