压铸铝化学镀镍深镀能力到底咋样？

深镀能力跟电镀镍比确实差点意思，化学镀镍是置换反应，溶液靠扩散进凹孔，盲孔深了内部镍沉积慢，一般深径比超过2:1中心就薄。你那凹槽发浅很可能就是镀层薄不是没镀上，可以用X-Ray测厚确认下。

压铸铝的缩孔气孔更要命，酸蚀会扩大孔洞，化学镀镍后孔里残留溶液，时间长了会泛点或鼓泡，建议前处理用超声波辅助清洗，能改善不少。

直接说不行吧不太合理，我们做手机中板压铸铝件深径比1.5:1的盲孔，化学镀镍后孔底厚度能到孔口60%-70%，关键是化学镀液里加适量稳定剂和络合剂，调整pH到4.8-5.0左右深镀能提升一截。浸锌也别只做一次，做二次浸锌结合力更好。

你这浸锌前除油做干净了吗？压铸铝表面有脱模剂残留，光靠普通碱性除油不够的，得用有机溶剂超声先过一遍，不然后续镀层薄厚不均看起来也像深镀差。

压铸铝本身硅含量高，酸蚀过度会产生硅灰挂附，化学镀镍前不除干净镀层结合力就废，别光盯着深镀看，你那盲孔发浅八成还是前处理的问题。