压铸铝滚镀镍老是烧焦，电流已经压很低了还糊，有啥办法没
最近在搞一批压铸铝件（ADC12的料），滚镀半光镍，滚桶是那种小的PP滚桶，一桶装大概20公斤左右。问题就是高区老是烧焦，电流我都压到0.5A/dm²以下了，零件出滚桶一看，凸出来的面全部发黑发焦，平面的还行，凹孔里面颜色正常。
前处理是：滚抛→除油→水洗→浸锌（一次）→退锌→二次浸锌→预镀镍。预镀镍是在滚桶里打的，电流0.8A/dm²，时间8分钟，然后才进半光镍。半光镍那槽药水参数：Ni2+ 65g/L，Cl- 35g/L，硼酸40g/L，pH 4.0，温度50℃，主光剂和辅光剂按正常量加。
试过把电流再降到0.3A还是糊，滚桶转速也调过（4转/分降到2转/分），效果不明显。滚桶那个孔眼也清理过，没堵。有没有遇到过这种情况的？是不是浸锌层的问题？
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ADC12本身硅含量就高（9%-12%），浸锌层如果做不均匀，后续镀镍就是灾难。你那除油后有没有做氢氟酸活化？比例大概多少？我以前厂里用HF 1.5%-2%浸5-10秒，再水洗进浸锌，浸锌液里加0.5g/L的三氯化铁，浸锌层会均匀很多。浸锌时间一般控制在30-60秒，看颜色，灰白带微青最好，发黑就是过了。
另外你那滚桶20公斤装得太满了，ADC12比重轻，堆起来导电接触点少，局部电流密度反而比理论值高几倍。建议降到12-15公斤试试。还有滚桶壁的开孔率要够，至少25%以上，不然溶液交换慢高区散热跟不上。
浸锌退锌再二次浸锌这个工艺对ADC12很关键，但你这预镀镍电流0.8A是不是偏高了点？我们做压铸铝滚镀预镀镍都用0.5A/dm²打10分钟，主要目的是保护浸锌层不被后续镀液冲掉，电流太大浸锌层反而溶解得快。你那烧焦如果集中在浸锌不完整的局部，把预镀电流降下来反而能改善。
想问一下你这零件的结构是什么样的？凸面烧焦凹面正常，这不就是典型的电流分布不均吗？凸出部位距离阳极近，尖端放电效应明显。如果形状允许，挂镀或者改用篮筐镀是不是比滚镀好？滚镀本身对复杂件就不太友好，特别是压铸件这种表面有微孔结构的。
pH 4.0配合50℃有点问题吧？压铸铝件滚镀半光镍一般pH控制在3.8-4.2没错，但你这硼酸40g/L偏低了，至少要补到45g/L以上，不然高区PH容易飙升，Ni(OH)2直接析出，焦那是必然的。还有你那滚桶转速降到2转太慢了，3-4转比较合适，太慢零件之间摩擦不均匀，镀层质量反而差。