镀金走位差是啥原因啊
刚到电镀车间干没多久，最近一直在看师傅们镀金，发现一个问题老是搞不明白——金层走位不好是什么意思？具体表现是低电流区颜色发红发暗，深孔或者凹进去的地方镀不上去，跟高区色差挺明显的。
想问下这种情况一般是哪几个环节出的问题？跟光亮剂、整平剂、润湿剂的配比有关系吗？还是说跟电流密度、温度、搅拌方式也有关系？麻烦懂行的说说，刚入行好多东西还摸不清头脑。
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镀金走位差一般先排查三块：电流分布、镀液主盐浓度、添加剂体系。金缸常见主盐浓度在0.5~2g/L（氰化金钾计），低于0.5g/L深凹处肯定吃不进电流；整平剂补多了也会压低区——整平剂作用本来就是抑制高电流区沉积，加过量低区就拉不动了，比例一般按添加剂厂家的霍尔槽片打，打片时候注意2A/250ml和0.5A/250ml两档都做下，看看低区有没有发红。
另外润湿剂如果选的是那种高泡型的，加多了液面张力反而变差，气泡附着在工件凹处也是走位看着不好的原因之一，换低泡非离子型试试。
工艺参数上我厂里一直控的是：温度45~55℃，阴极电流密度0.1~0.5A/dm²（看你工件形状，复杂件0.2左右起步），pH 4.0~4.5，金缸对温度敏感，温度低了导电差低区就难镀厚。
你这描述有点像镀液里氰化钾（游离氰）不足。氰化金钾体系里游离KCN一般要维持在2~4g/L，游离氰低了阳极溶解不正常，金离子补不上去，低区电流效率直接掉，颜色发红八成是含金量不够、析出的杂质金属颜色盖住了。
先测下游离氰和金的浓度，光调添加剂没用，底子不行啥添加剂都救不回来。
别光盯着添加剂和药水，挂具和阴极导电点查了没？很多新人只看液槽不看挂具，挂具导电点接触面积不够、屏蔽太重，低电流区本来就偏弱再一挡直接镀不上。我们厂去年出过一模一样的问题，最后查出来是挂具钛篮包得太厚，把低区全屏蔽了，重新做挂具才解决。
