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镀镍刚接触不久,配方里走位剂、光亮剂、整平剂、润湿剂一堆添加剂,看得头大。走位剂我大概知道是让低电流区也能镀上的,但具体是啥成分、和光亮剂是不是一回事、配方里一般加多少,这几个问题一直没整明白。
有老师傅能说说走位剂一般是啥东西吗,常见的添加量大概多少,镀锌、镀镍里用法一样不?
走位剂说白了就是改善镀液分散能力的,让凹处、深孔、低电流密度区也能镀上镍层,常见的像糖精钠、苯亚磺酸钠、还有一些磺酰胺类的东西都能起到走位作用。光亮剂是出光的,走位剂不等于光亮剂,两个可以同时加但作用不一样。一般镀镍里走位剂加0.5-2g/L就够了,加多了镀层会发脆,韧性下降,盐雾也容易过不了。镀锌里走位一般靠主盐比例和导电盐配,走位剂用得少,差别挺大的。
你先说清楚是镀啥,滚镀还是挂镀?滚镀的话走位剂要加多一点,因为工件堆在一起中心区域电流本来就低,糖精钠我这边滚镀镍加到3g/L左右,挂镀2g/L以内就够,具体还得看你主盐浓度和温度。
光说加0.5到2g/L那都是书上写的,我厂里镀镍糖精钠常年1.5g/L打底,配合1.2g/L的BE(丁炔二醇醚化产物),低区走位和高区光亮都还行。不过走位剂这东西和温度、pH搅在一起,温度低的时候走位效果会变差,你冬天做过对比没?