压铸铝镀金深孔老是发花 大家深镀能力怎么做的

孔径2.5深8，长径比3.2，氰化金体系做到完全均匀确实难。我们做这类件是孔底颜色比孔口浅20-30%算合格范围。你那个pH 4.0偏低了，金析氢会多，氢气堵孔底深镀更差。pH提到4.5-5.0，同时加0.5-1g/L的柠檬酸钾做辅助络合，深镀能改善10-15%。还有一点，阴极摆杆往复运动频率提到8-10次/分钟，比静止挂镀孔底覆盖率能上去。

深孔件别硬上氰化金，换亚硫酸金钠体系我们试过同样规格的孔，深镀覆盖率从60%拉到85%以上。亚硫酸金钠100g/L，亚硫酸钠80g/L，pH 9.0-9.5，温度45-50℃，电流密度0.2-0.4A/dm²。注意导电盐用柠檬酸钾不用钾盐，不然阳极钝化太快。不过亚硫酸体系对杂质敏感，铜铅锌离子超过50ppm镀层就发雾，你们前处理得洗干净。

盲孔8mm深，0.3A/dm²电流密度下孔底电流分布能到多少你算过没？深孔件电流密度得上0.5-0.8A/dm²才够，0.3太低孔底根本镀不上。金盐8g/L本身也不算高，正常氰化体系得10-12g/L。