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做的是TC4钛合金件,化学镀镍打底后镀陶瓷(氧化铝类复合镀层),前处理是除油→HF/HNO3酸洗→活化工序走完直接进镀液。问题是出来的工件边缘和孔位附近老是起泡,整片能揭下来,平面反而没事。镀液温度、pH都正常,底镍厚度量了下大概6-8μm,是不是底镍太薄了?还是有别的可能?
6-8μm底镍用在钛合金上确实偏薄,复合镀前我们厂底镍至少做到12μm以上,不然钛和镍之间应力匹配就撑不住后续的陶瓷颗粒嵌入。HF/HNO3酸洗后钛表面那层氧化膜很难一次洗干净,建议酸洗完加一步活化——比如稀HF再泡一下,或者用专门的钛活化液(氢氟酸+氟化物那种配方),把表面彻底裸露出新鲜钛基体再进镀液。孔位和边缘起泡多半是这几处前处理不均匀,液体润湿不到或者残留氧化膜没去净。
先确认下你酸洗完到进镀液之间间隔多久?钛氧化速度比铝合金还快,空气中暴露几十秒氧化膜就回来了,底镍打上去结合力肯定废。另外HF/HNO3配比多少?温度多少?这俩控制不好钛表面会留一层黑灰,那玩意儿镀啥都起泡。
不一定全怪前处理,复合镀液里陶瓷颗粒浓度多少、搅拌方式说说?要是颗粒团聚严重或者搅拌太猛导致基体表面局部沉积过快,应力集中一样会起泡。可以先抛掉陶瓷层只保底镍看看,结合力够不够一目了然。