压铸铝件镀铜走位上不去 边缘发暗怎么搞

ADC12本身硅含量高，沉锌层很难均匀，边缘和凹处沉锌薄的话酸性铜走位肯定差。先把沉锌液浓度提一档，氧化锌60g/L、氰化钠90g/L、氢氧化钠调好，温控30℃以内浸3-5分钟，第一次沉锌退除后第二次沉锌时间可以比第一次长30秒。沉锌层厚了走位自然好。我厂里压铸件镀铜现在阴极电流密度在2.5-3A/dm²之间，2A/dm²偏低了点，凹处电流分布不够。

边缘发暗走位差，有多大可能不是沉锌的问题是前处理除油没除干净？ADC12表面油污、抛光膏残留的话浸蚀后表面亲水性不一样，铜层自然不均。你用99.5%的纯水冲最后一槽过沉锌之前的工件，甩水膜法测一下水膜破裂时间，超过15秒就说明前面有工序没洗干净。

你这游离氰10g/L配铜40g/L，游离氰算偏低的，氰化铜缸走深凹能力本来就要靠游离氰拉上去，试试提到12-14g/L，同时电流降到1.5A/dm²让电沉积更均匀。不过你ADC12上氰化铜打底层厚度做到多少？建议氰化铜打底层不少于5μm再进酸铜，不然深孔位置酸铜覆盖难。

凹处铜层才4-5μm，电流密度肯定是不够的，另外你阴极面积怎么算的？工件装挂有没有屏蔽阴极？凹槽朝下还是朝上装的？有时候走位不是工艺问题就是装挂不合理遮挡了电流。