压铸铝镀铜走位差，镀层一边薄一边发暗怎么破？

走位剂不是越多越好，加过头反而抑制高电流区、让你看到的那种凹处发暗凸处过厚的现象更明显。压铸件11%硅含量，凹位本来就难镀，建议先降走位剂，把光亮剂补一点，电流拉到1.8-2.0试试。我们厂做锌压铸走酸铜，电流从来不敢超过2A，硅高的话2.0都嫌高。硼酸偏低了点，提到50g/L，硫酸210够。凹位发暗八成是预铜层太薄或者活化过度，氢氟酸活化后水洗要彻底，带氟入铜槽很快就出毛刺。

看描述像是合金相的问题。硅含量11%的压铸件，基体本身导电就不均匀，光靠调走位剂意义不大。建议切两个不良件做金相看看，是不是凹位正好对应共晶硅聚集区，那地方基本不导电。建议前处理加一步浸锌或者中性镍预镀，给凹位一个导电底层，再走酸铜会好很多。

走酸性亮铜走位本来就一般般，尤其是复杂件加高硅基体，老老实实用氰化铜打底加厚再走酸铜吧。