新手问个事，光亮剂整平剂润湿剂这几个添加剂哪种好使

酸性光亮铜的话，光亮剂看两个数：一个是霍尔槽试片在3A电流下打10分钟，低区能不能到镜面光亮，另一个是整平性，5A电流下打30分钟看试片中间凹下去的填平程度。整平剂主要看走位和整平速度，正常配比下电流密度0.5到6A/dm²都能填平凹陷。润湿剂看泡沫，5g/L浓度下泡沫高度不能超过50ml，不然滚镀的时候容易爆缸。光亮剂我之前用过一个叫XH-318的，整平确实可以，1.5ml/L的量低区就镜面了，整平剂配的量是0.5到1ml/L，润湿剂用十二烷基硫酸钠就行。

你师傅说的没错，市面上确实有杂牌添加剂用着效果不好。你先把霍尔槽数据发一下，现在用的是哪个厂的什么型号？没有具体数据光问哪种好使，跟没说一样。

别迷信品牌，添加剂关键看配比和工艺匹配。我们厂用杂牌光亮剂，成本降了一半，效果跟之前用某大牌的差不多。关键是镀液温度、阴极电流密度、搅拌方式这些参数得跟着调，光亮剂用量不是死数。

你们是滚镀还是挂镀？基材是什么？