整平剂加多了镀层发花 是不是浓度没控好

整平剂这东西不能死盯说明书那个区间，跟镀液主光剂比例、搅拌强度、温度都有关系。我这边镀镍整平剂常年压在3.5ml/L，糖精0.8g/L，主光剂5ml，pH控制在4.0到4.2，温度55度，赫尔槽打出来中低区整平性很好。你先查一下镀液里杂质，特别是有机分解物，整平剂加再多也被消耗掉了，没用。还有你搅拌方式是什么，阴极移动还是压缩空气？移动幅度小于5cm整平剂分散不匀也会发花，试试提到8到10cm看看。

4ml/L整平剂不算多，但你加的糖精是多少？整平和光亮是跷跷板，糖精不够整平剂吃不下，低电流区就粗糙发雾。我厂里糖精1.5g/L配整平3ml比你这4ml效果还好，楼主试试减整平加糖精。

换个牌子就出问题这事太正常了，不同厂家的整平剂载体和有效成分差很多，光剂体系也配套的，混着用赫尔槽打一下看走位。你先别急着调浓度，把新老添加剂做个小对比试验，老的按原比例、新的从2.5ml开始往上加，每加0.5打个赫尔槽，低区覆盖率变化一目了然。

镀液多久没大处理了？有机杂质积累多了整平剂等于白加，你测一下COD或者活性炭处理一下再试，有时候问题根本不在加多加少上。