微弧氧化做出来的膜层表面为啥是这种结构？切片看不太懂

硅酸盐体系出来基本都是这结构，外层疏松内层致密，你这比例算正常偏疏松的。我们厂做的是6061，硅酸钠8g/L，氢氧化钾2g/L，电流密度8A/dm²左右，做出来外层疏松层大概占25%-30%，你这个40%确实厚了点。先查一下你电解液里Na2SiO3是不是加多了，硅浓度高会促进外层生长；另外终止电流别太大，停的时候电流突降外层会更疏松。

外层疏松内层致密这个本身就是微弧氧化的特征，不算问题，关键看粗糙度能不能接受。你这40%疏松层如果Ra超过3μm以上那后面做啥封闭都费劲，建议直接上2000目的微喷砂把外层打掉一点再封闭。

你这450V是不是有点高了？我们做航空件的微弧氧化电压控制在380-420V，超过430V外层疏松层就会明显变厚，而且膜层整体脆性会上来。建议先降电压到400V试试，同样的时间看疏松层比例会不会降下来。

封闭剂你用的是什么？我们厂里现在用硅溶胶+丙烯酸树脂的双组分封闭剂，浸泡30分钟再80℃烘30分钟，耐盐雾能上到500小时，你那种疏松层比例的话建议封闭剂粘度调高一点到15cps左右。