压铸铝件酸性镀铜老是漏镀，咋整？
最近一批ADC12压铸件的酸性镀铜出问题挺多的，件子是手机壳那种小件，前处理是除油→碱蚀→中和→预浸。预浸用的是氰化钠预浸液（NaCN 40g/L左右），然后直接进酸性镀铜（硫酸铜180g/L，硫酸60g/L，光亮剂按常规量加），电流2A/dm²镀15分钟左右。
漏镀的位置基本都在凹槽和死角，平面很少出问题，金相切片看过，凹槽处有氧化膜残留。预浸时间已经加到30秒了，漏镀率还有大概15%，实在头疼。有没有遇到过这种情况的？预浸配方或者前处理需要怎么调整？要不要换成焦磷酸盐预浸试试？
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ADC12硅含量高的，本身就容易氧化膜残留，凹槽处碱蚀液流动性差、时间不够的话更明显。预浸时间30秒还是短了，建议提到60-90秒试试。另外预浸液里NaCN浓度可以提到50g/L，pH控制在10-11之间。再有就是检查一下碱蚀槽的搅拌，死角位置碱蚀液浓度肯定偏低，可以考虑加个阴极移动或者超声波。
我厂之前做6061铝合金酸性镀铜，预浸用的就是焦磷酸盐体系（焦磷酸钾200g/L，pH9-10），效果确实比氰化钠预浸稳定，漏镀率从12%降到3%左右。不过焦磷酸预浸后要水洗干净再进酸性镀铜，不然焦磷酸根带进镀液会影响铜层结合力。另外焦磷酸预浸对温度敏感，建议控制在40-45℃效果最好。
凹槽漏镀大概率是前处理问题，但你这电流密度2A/dm²是不是有点高？压铸铝件本身导电性不均匀，凹槽处电流容易集中导致烧焦，反过来影响铜层覆盖。建议先降到1.5A/dm²试试，或者用阶梯式起镀（前30秒0.8A/dm²，然后慢慢提到2A）。还有酸性镀铜液里氯离子含量多少？30-60ppm之间最好，太低了铜层不均匀。
碱蚀完中和用的是什么？硝酸中和还是硫酸中和？如果用的是硫酸，凹槽处残留的硫酸根进酸性镀铜液会影响铜层结构，建议换成硝酸中和（浓度50-100g/L），中和时间控制30秒左右，水洗一定要充分。