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镀铜线干了几年了,酸性镀铜一直有点头疼。整平性不够,深孔零件深镀能力也不行,客户那边老返工。现在用的添加剂是市面上常规的那种,基础液硫酸铜、硫酸配比都正常,温度25度左右,阴极电流密度2A/dm²上下。
想问问各位,酸性镀铜添加剂里整平剂和载体的比例一般控制在多少比较合适?或者有没有什么办法能快速判断是整平剂少了还是载体少了?
整平不好+深镀差,大概率是载体不够、整平剂比例偏了。你先看看霍尔槽试片,低区走位差就补载体,整平上不去就加点整平剂试试。常规比例是载体200-300ml/L,整平剂10-30ml/L,看你基础液浓度和温度调整。光亮剂别加太多,容易发雾。
深镀能力不行不一定是添加剂的事,先查查你的硫酸铜是不是太高了。硫酸铜220g/L以上深镀会变差,降到180-200试试。硫酸含量倒是可以提到70g/L以上,导电性好、走位也好。
电流密度才2A/dm²是不是有点低?深孔件得适当提高电流,配合搅拌效果才出来。我们厂深孔件一般开到3-4A/dm²,低区才能镀上。