无氰碱铜添加剂我们试了几家都不太稳，想问问大家配方方向
最近在搞无氰碱铜，用的是焦磷酸盐体系打底，配的是自己调的添加剂。问题是低区走位还可以，但中区到高区光亮度起伏大，整平效果也不理想，特别是电流密度到3A/dm²以上就发雾。加了几家供应商的光亮剂样品，A家的中高区亮但低区发暗，B家低区可以但高区烧焦，C家平平无奇。我们镀的是锌合金压铸件，基体本身有点疏松，所以对添加剂的容忍度要求比较高。
想请教下各位，你们厂里用的无氰碱铜添加剂一般是啥体系？焦磷酸盐、酒石酸钾钠、还是EDTA络合？光亮剂和整平剂是分开加还是复配在一起的？另外低区发暗和高区烧焦这两个矛盾怎么同时解决？还有就是添加剂消耗量大概多少kAh/L才算正常？我这边目前算下来0.8左右感觉偏高。
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焦磷酸盐体系走无氰碱铜我们厂做了两三年了，最早也踩过类似的坑。你的问题大概率出在络合剂配比上——焦磷酸钾和酒石酸钾钠的比例很关键，我们后来调到1:0.3左右才稳，光亮剂用的是国产某家的复配型，整平剂单独加。低区发暗多半是铜离子浓度偏低或者焦磷酸钾不够，高区烧焦是光亮剂浓度过高或者阴极电流密度真的超了工艺窗口。添加剂消耗0.8kAh/L在焦磷酸体系里算偏高，正常应该在0.3到0.5之间，你查下是不是镀液温度太高或者搅拌太强导致分解。还有锌合金压铸件疏松这个事，建议先预镀一层薄镍或者氰化铜打底，不然碱铜直接打上去结合力有风险。
你这配方方向可能就选错了，焦磷酸盐做无氰碱铜天生整平性就一般，分子量大的络合剂扩散慢，低区再好也救不了高区。我们现在用酒石酸钾钠加EDTA双络合体系，中高区光亮度比焦磷酸盐体系好不少，光亮剂消耗能压到0.25kAh/L左右。不过酒石酸体系对杂质敏感，铁杂质超过50ppm就开始发雾，锌合金件掉粉掉屑进去很麻烦，必须配连续过滤。
3A/dm²焦磷酸盐体系本身就偏高了，你还在锌合金上做，这不是添加剂的事是工艺窗口的问题。先把电流密度降到1.5到2A/dm²试试，整平剂浓度再砍一半，光亮剂换个品种再说。添加剂消耗0.8绝对不正常，多半是镀液里有机杂质太多分解掉了，你做下小电流电解处理试试看。
锌合金压铸件做无氰碱铜？你能过结合力测试吗？百格试验和热震试验做过没？我们之前试过焦磷酸盐和酒石酸两个体系，在锌压铸件上都不如氰化铜，镀层起泡风险大，最后还是老老实实回氰化物了。除非你那边环保查得特别严，否则不建议在锌压铸件上推无氰碱铜。