整平剂和润湿剂能互相替着用吗?我们这边有点怪事想问问
我这边镀镍,用的是市面上一款常见的组合,整平剂是那种吡啶类的,润湿剂是磺酸盐型的,平时配比大概整平0.5g/L、润湿1.2g/L左右,加温水40度左右下去搅拌,溶液清亮没浑浊。最近客户要求把走位再提一档,我试着把整平剂加到0.8g/L,结果不光走位没上来,镀层反而出现了细针孔,而且低区发雾,润湿剂我也同步加到了1.5g/L想压一压,效果不太明显,反而觉得有机物的味道比之前重了。
想问问是不是这俩有配伍禁忌?还是说我加的顺序有问题?我一直是先溶解整平再倒润湿的,搅拌5分钟就投镀。还有个细节,我加的是同一个供应商的东西,以前一直没出过这状况,是不是批次问题?有没有老师傅碰到过类似的情况,指点一下该从哪方面查?
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吡啶类整平剂本身就有一定的润湿效果,你两个一起加的时候浓度叠加,实际润湿剂的量已经超过临界胶束浓度了,泡沫反而不稳定,带走有机物的能力下降,针孔就是这样来的。我这边一般整平剂加到0.6g/L以上,润湿剂就不再加,或者反过来把整平剂降下来。你那0.8配1.5,总有机物大概在2.3g/L左右,这个数我干的这几年踩过坑,超过2.0基本都要出问题,镀液温度也得跟上,你40度加料溶解是没问题,但镀的时候槽温多少?低于50度整平剂和润湿剂的协同效果会明显变差,建议把槽温拉倒52到55再试。
先别急着查批次,我问一下你那个整平剂是液体还是粉末?要是粉末的话你40度加进去,有没有完全溶解?有些吡啶类衍生物在低温下溶解度很低,你看着溶液是清亮的,实际上有部分析出,加进去之后镀上去就会出现局部高浓度,表现就是针孔和发雾同时出现,跟我们以前犯过的一个错一模一样。建议你取点槽液,过滤之后再做赫尔槽试验,看低区是不是还发雾,这样就能判断是溶解问题还是配比问题。
润湿剂加到1.5还能出问题,大概率不是加少了而是太多了。磺酸盐类的临界胶束浓度一般就1.0到1.2之间,你过线之后泡沫反而被抑制,有机物分散不均匀,镀层夹附就多,针孔就是夹附的有机物分解留下的。你把润湿剂降回1.0试试,整平剂也回到0.6,槽液活性炭处理一下再重新配,别在旧液上直接往上加,越加越乱。
客户要求走位提一档,光靠加整平剂很难实现,你得先看下你的主光剂浓度是不是到位了,有些厂为了成本主光剂加得很低,全靠整平剂撑走位,结果加到后面整平剂成了主角,低区整平过度反而发雾。你那边糖精和丁炔二醇加的多少?