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刚分到镀铜工序没多久,跟着师傅做镍上镀铜,酸铜那层老是跟镍层咬不住,百格刀一拉就掉一片。有没有干过这活的说说,镍层厚度一般留多少合适?氰化铜和酸铜走哪个打底更稳?我们现在镍封之后直接进酸铜,镀完烘80度半小时就掉。
镍上走酸铜打底最容易掉的就是镍封那层太厚或者太脏。镍封按标准1-2微米就够了,别图省事堆到3-5微米,封的太厚本身就是应力层,后面镀什么都咬不牢。另外镍槽出来到进酸铜槽之间别超过1分钟,空气中停留久了镍表面会氧化膜,哪怕看不见,热酸铜一冲击也是分层。
你这个80度半小时本身就有点问题,酸铜层烘烤温度建议60度左右就够了,烘太狠铜层和镍层膨胀系数不一样,反而促进起皮。可以试试阴极电解去膜再镀,或者中间走一道薄氰铜打底(0.5-1微米)做过渡,酸铜和镍层之间加这层,结合力会上一个台阶。
先确认下你那个镍封是不是真的镍封,还是普通亮镍直接当镍封用?另外百格刀拉之前刀有没有换新?旧刀刃口钝了划出来的根本不是真实结合力。
基材是什么?锌合金压铸件和铁件上镍上镀铜本身工艺就两码事,你不说基材别人没法判断。另外镍槽温度、pH、硼酸浓度报一下,亮镍槽出问题也会导致后续镀层挂不住。