孔铜老是偏薄是哪儿没搞对？

先别急着调参数，你把药水比重和铜含量测一下，看是不是硫酸铜浓度低了。孔铜薄很多时候不是电流的事，是药水里铜离子不够，再怎么加电流也只会在表面堆，孔里面镀不进去。我们厂之前也碰到过，铜含量补到65g/L以上，孔铜立马就起来了。还有镀液里氯离子也要查，太低了孔壁会发暗，太高了又容易烧。

赫尔槽你试了没？先排除药水本身有没有问题再说。盲调电流就是浪费时间，板子表面镀厚了孔里还薄那是典型的分散能力差或者搅拌不够，板子没晃起来药水进不到孔里。

你说的电流密度到底给的多少？报个数。光斑电流和全板电流差很多的，孔铜薄有时候就是全板电流给的太低，你按规范写的那点电流根本不够。还有阴极移动是不是真的有在动，别是摆杆卡了形同虚设。