ABS+PC电镀件气泡老压不住，是不是前处理该换思路了？
最近接了一批ABS+PC合金的外壳件，电镀镍铬做装饰镀，良率卡在70%左右死活上不去。主要问题集中在镀层起泡和结合力，挂了五槽超声波除油+粗化（铬酐380g/L那种），温度60度，粗化时间按标准走的，但还是泡。退镀后看基材表面发白，估摸着是粗化不够还是PC相被咬过头了？成本压得紧，铬酐这玩意儿又贵，想问问同行们ABS+PC这料前处理有没有更稳的工艺？或者铬酐浓度真要往上提？
另外想顺便问下，预浸中和那步用氢氧化钠还是碳酸钠靠谱？我们现在用的是NaOH 50g/L浸一下再水洗，听说有人会加一步胶体钯活化，ABS+PC上有没有必要？良率上不去老板天天催，麻烦各位说说自己的配方和参数，最好带点具体数字，先谢了。
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ABS+PC这料我前两年踩过坑，铬酐380g/L对纯ABS够用，但PC相混进去之后耐不住这浓度，温度60度时间稍长就容易过腐蚀，表面看着发白其实是PC被选择性溶解了，镀层跟基材咬不住肯定起泡。建议铬酐降到300-320g/L，硫酸比例调到1:1.1左右，温度控制在55-58度，时间看你件壁厚，薄件8-10分钟，厚件可以到12分钟，但别超15分钟。粗化后水洗一定要彻底，挂具出槽那下残留铬酸带进中和槽的话，泡得更多。中和用碳酸钠30-40g/L比NaOH温和，对PC相冲击小，亲测良率能拉到88-92%。
70%良率说高不高说低不低，你没提粗化后的微观结构。ABS+PC粗化完应该是均匀密集的微孔+PC相凸出的岛状结构才对，单纯用铬酐硫酸体系对PC相刻蚀选择性差，容易出不来理想形貌。我们厂现在用铬酐硫酸加少量磷酸（30-50ml/L），磷酸对PC相有络合作用，刻蚀更均匀，孔密度能提一档。胶体钯活化我们一直用，没省过，ABS+PC不上胶体钯直接沉镍的话，结合力很难稳定过百格测试。镍缸别用太高的电流密度，1.5-2A/dm²够了，再高内应力大也起泡。
你这粗化温度60度是不是偏高了点？我们做ABS+PC一般就55度，时间拉长到12-15分钟，铬酐400g/L，硫酸400ml/L左右，粗化完表面亲水，挂水成膜连续。中和那步我们直接用5%的盐酸浸30秒再水洗，比碱液中和更稳，尤其PC含量高的料。你泡的件壁厚多少？厚的件内应力释放本身就慢，ABS+PC注塑时模具温度低于80度的话，件内部残余应力大，电镀完应力释放直接顶起镀层，这种泡不是前处理能解决的，得从注塑端调。
