镀锡层老是脱皮是咋回事，良率掉到八成以下了
铜件镀锡，脱皮集中在折弯和冲压那一块，目测附着力不够。槽液温度55度左右，电流密度2.5A/dm²，镀层厚度控制在8-10μm。前处理用的是超声波除油加10%硫酸活化，镀完过240度烘箱1小时回温，还是有客户那边冲压直接整片掀起来。一天报废大概2000多件，心态搞崩了。
想问下是前处理不够还是镀液添加剂配比出问题，铜锡合金层的厚度控制在多少比较稳？
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8-10μm的锡层做冲压本来就不太够用，建议加到12-15μm。另外铜基体和锡层的膨胀系数差太多，回温温度240度有点偏高，回温时间长了反而会生成脆性的Cu6Sn5合金相，反而降低结合力。我这边降到180度烘2小时，脱皮报废从3%降到0.5%以下。电流密度也建议往下调到1.8-2.0A/dm²，析氢少一点孔隙率也低些。你那个2.5A/dm²对于铜件镀锡来说偏高了，孔隙多后续储存过程中容易氧化变脆，一冲就脱。
折弯冲压位脱皮先查前处理。铜件冲压后折弯位微观表面其实有微裂纹，酸活化时间要拉长到30秒以上把氧化层吃透，不然镀层就是贴在一层松散的氧化铜上面。另外烘箱回温不是万能的，建议折弯件专门做一道滚光或者喷砂前处理，把毛刺和氧化层全清掉再下槽。我们做接插件镀锡时滚光这道是必须的，不然良率上不去。
脱皮位置在折弯冲压那块，那你回温工序放在折弯前还是折弯后？有的厂是镀完先烘再折弯，有的是先冲压折弯再镀锡，工艺路线不一样出问题的点也不一样。把这个说清楚才好判断。
良率八成都不到才一天报废2000件，那一个月就是6万，按每件0.5元成本算就是3万块。这种量级的报废还在靠肉眼调槽液和经验值？上套赫尔槽打片分析添加剂分解产物吧，比你猜槽液配比有用得多。我厂里也是镀锡件，之前也是各种脱皮，后来发现是光亮剂分解产物累积太多了，大处理碳吸附搞完良率直接回到95%以上。