微弧氧化占空比到底给多少合适？我这老出问题

占空比跟膜厚不是简单正比关系，占空比高膜层生长快但粗糙度也上去了，厚度不均匀大概率不是占空比单一的问题。你电流给多少？单位面积电流密度多少？同挂具上件厚度差这么多，先查一下导电杆接触，6061本身氧化膜形成快，接触不好的局部温升不一样膜厚就拉开。占空比给30%左右是常规值，但前提是电流密度要匹配，你一组挂具总面积多大、电流总共多大，先把这个说清楚才好判断。

我厂里做微弧氧化一直固定占空比25%，频率400Hz，厚度稳定在20±3μm，6061、6063都试过。你这同一挂具厚度差一倍多肯定不正常，跟占空比没关系，先查电接触吧老哥，挂具点氧化了你都不知道。

占空比给太高膜层反而疏松容易粉化，30%到40%属于偏高区间了，你那件取下来表面有没有白色粉状物？另外你电解液温度控了多少度，微弧氧化对液温敏感得很，温度上去了膜厚也走不均匀。