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最近一批件是铜底镀镍再镀薄铬,用的瓦特镍,电流密度大概2.5A/dm²,时间40分钟左右,测出来镍层只有8-10μm,盐雾要求96h中性,出来的结果边缘位置发白,平面还凑合。这厚度是不是打薄了?一般铜上镀镍要保96h盐雾,大家厚度都控制在哪个数?我看有的厂说12μm打底,有的说直接上15-20μm才稳,到底差在哪?
8-10μm打96h中性盐雾本来就悬,铜底镍薄了孔隙率高,盐雾一上来镍先扛不住,铬那点厚度根本封不住。我这边做装饰铬保96h,镍层都是15μm起步走,瓦特镍2-3A/dm²镀60-70分钟差不多这个数。你电流密度看着没问题,时间可能吃太紧了,边缘发白大概率就是镍层偏薄加上边缘电流偏高烧焦了点,结构疏松盐雾更挂不住。把时间拉上去先到60分钟看看,厚度拉到12-15μm再测一轮。
铜上打镍想要盐雾稳,光堆厚度不一定管用,前处理除油活化做不干净,镍层跟铜之间附着力差,孔隙照样多。我这边都是先氰化铜打底再瓦特镍,镀层致密度比直接瓦特镍好不少,12μm就能过96h。基材是黄铜还是紫铜?前处理用的什么工艺?
别死磕厚度,厚了应力大镀层发脆镀厚了照样掉。镀液里有机杂质多不多?光泽剂分解产物堆积镀层内应力就上去了,盐雾边缘起白霜也可能是这个原因。试试大处理碳处理走一轮,再镀看效果。
你瓦特镍温度多少?pH多少?挂具导电好不好?这些不说清楚光看厚度没用