酸铜层一弯就裂，这脆是哪儿来的？

先别瞎猜，把酸铜槽液拉去测三项：铜含量、硫酸、氯离子。氯离子低于60ppm镀层应力会飙，再低直接开裂，这个是酸铜发脆最常见的原因，补0.5-1mL/L的盐酸拉起来观察。氯补完后还要打片霍尔槽看光剂有没有过量，SB-83这类走位剂本身吃氯，氯不够走位剂会析出夹杂进镀层，那才是真脆。你先把检测数据报上来再谈。

氰铜打底才3-4μm太薄了吧？我们厂做铁件氰铜打底都按5-8μm走，薄了镀层内应力扛不住，酸铜再厚也是虚的。铁基体如果前处理除油除锈不彻底，氰铜层结合力本身就差，酸铜上去再亮也是两张皮，弯的时候直接剥。建议你先检查前处理和氰铜厚度，别光盯着酸铜光剂琢磨。

刚说换供应商中间体就出问题，那答案很明显在光剂上。SB-83体系A剂B剂配比是死的，B剂太低走位差，A剂太低亮度上不去但不会脆，唯一让镀层发脆的变量就是S含量和氯化物载体。你让供应商把同批次中间体的氯化物检测报告发你，正常范围60-120ppm，偏低就是它了。