硬质氧化30μm的膜厚一般要氧化多久？手头工件尺寸不一样想参考下

按你说的参数，1.5A/dm²走30μm大概要90到120分钟差不多。氧化膜生成效率不是线性的，前期快后期慢，到20μm以后基本就慢了。我这边6061的料，基本控制在100分钟左右能到30-32μm，再厚就上不去了，硬拉时间效率低还容易粉化。温度别超过20℃，超了膜层软还发白。你那小件面积小的话电流密度要适当降点，不然局部烧，按1.2左右试试，时间相应延长15%-20%。

膜厚跟合金关系很大，你不说啥材料别人也不好判断。2系和7系铝合金氧化速度差很多的，7系本身就难做，时间要比6系多20%到30%。还有你的前处理是化学抛光还是电解抛光？抛光完表面状态不一样，吃膜速度也不一样。最好说说材料牌号。

我厂里做硬氧一般不卡时间卡电压。你设定个终止电压，到那个电压就停，膜厚基本就稳了。30μm对应2A/dm²密度下大概终止电压设在70-80V左右（6063料），比盯着时间准多了。时间法受槽液温度、搅拌、阴极面积影响太大，电压法更直接。

你这1.5A/dm²走30μm？那是按理论算的，实际损耗得加30%。我们厂做2A/dm²左右，60-70分钟到30μm，温度控制在0-5℃效果更好，膜层硬度和致密度都上一个档次。20℃做硬氧，膜软耐不住磨。