镀金层孔隙多到离谱，怎么压都压不下来
镀金层孔隙率这块一直搞不定，滚镀镍底上闪镀金，金层厚度0.05-0.1μm的样子，孔隙测试用化学法显出来一塌糊涂，一平方厘米几十个孔，客户那边外观检直接判不过。
底镍我用的是氨基磺酸镍体系，厚度大概3μm左右，pH控制在4.0-4.2，温度50℃上下走。金槽是常规的柠檬酸盐，金含量0.8-1.2g/L，电流密度0.3-0.5A/dm²，加了钴添加剂那种。
想问问各位，底镍的厚度和金层的厚度怎么配合孔隙才能压下来？是不是底镍也得提？还是有别的路子，比如加底铜层之类的？
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你那个金层0.05-0.1μm本来就薄得离谱，孔隙压不下来太正常了。金层要做到无孔隙起码得0.3μm往上走，而且要在底镍足够致密的前提下。你那个氨基磺酸镍如果光亮剂加多了或者有机杂质多，底镍本身就多孔，金镀上去只是把孔盖住一半，根本没用。
建议先查底镍孔隙，金层退掉直接测底镍，如果底镍孔隙就5个/cm²以上，金层再怎么加厚也是白搭。还有就是你那个金钴合金体系，钴添加剂比例不对会让金层发脆变疏松，孔隙反而更多。一般钴添加剂控制在0.5-1g/L，看你那边的添加剂浓度了。
另外镀金前处理也很关键，镍层活化这道工序你做没做？有些厂省略了直接进金槽，镍表面有钝化膜孔隙率爆表。
先反问一下，你这镀金是装饰金还是功能性镀金？装饰金孔隙多点其实无所谓，反正后面还要罩清漆或者做钝化。你要是非得孔隙低不可，建议上多层镍体系，半光亮镍+光亮镍+镍封，镍封那层本身就有微孔结构能把后续镀层孔隙分散掉，镀金孔隙能降一半以上。
直接说你这思路有问题，金层厚度和孔隙不是线性关系，金层越厚孔隙越少没错，但你这个厚度区间本身就属于装饰金的范畴。想通过加厚金层压孔隙成本太高了，不划算。你不如从底材下手，换氰化镀铜打底，铜层致密无孔，再镀镍镀金，孔隙率立刻就下来了。我厂里一直这么干的，0.1μm金层孔隙都能控制在2-3个/cm²以内。