镀铜电流密度到底按多少算合适啊

氰化镀铜阴极电流密度正常在2-6A/dm²这个范围打转，温度50度的话5安培对0.5平方分米刚好是10A/dm²，确实高了，镀层肯定发毛粗糙。阴极电流效率按60-70%算比较靠谱，温度高效率会往上走一点，50度按65%算。你算厚度公式是厚度=（电流密度×时间×电化当量×电流效率）/（密度×1000），铜的电化当量1.186g/(A·h)，密度8.93，效率0.65的话，10A/dm²镀30分钟厚度=（10×0.5×1.186×0.65）/(8.93×1000)……不对，要先把面积统一单位，0.5平方分米镀30分钟，理论厚度差不多30微米左右，但实际电流效率没65%那么高，加上烧毛部分，实际有效镀层肯定薄。

5安培配0.5平方分米，那不就是10A/dm²？你师傅说的没错，氰化铜哪有用这么高的，我们厂里铁件打底都是4A/dm²左右，复杂的件子还往下降到2-3，你这温度50度加这么高电流，镀层不烧才有鬼。建议先降到3安培试试，看镀层颜色和结晶细不细。

想问下你镀的是滚镀还是挂镀？挂镀的话10A/dm²也不是完全不行，看你镀液配方和搅拌情况，但铁件打底确实太高了，铜和铁的结合力也会出问题。