压铸铝滚镀走位差到怀疑人生，镀层薄的地方跟没镀似的
压铸件ADC12滚镀镍，走位一直搞不定，深孔和凹槽那边镀上去薄得很，有的位置甚至跟没镀一样，后面抛光电镀成本直接拉爆。挂镀用过大半年的H2体系，走位可以但产能跟不上。滚镀换了三家供应商的光亮剂，走位要么中孔可以深孔还是差，要么深孔勉强好但低区发暗，整平剂加多了低区镀不上，润湿剂加少了针孔一堆。
现在滚镀液配比大概是：硫酸镍280，氯化镍45，硼酸40，光亮剂按供应商说明走，整平剂和润湿剂我自己调。有没有厂里压铸铝滚镀走位能稳的师傅，电流密度开多大、PH和温度怎么控、光亮剂体系怎么选，整套参数贴出来参考下，最好附个走位合格的图片看看，心里有个底。
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压铸铝滚镀走位这事主要卡在三点：一是前处理，铸铝表面氧化皮和硅相没处理干净，镀层再亮也挂不牢；二是滚筒转速和形状，普通六角滚筒深孔件走位差是正常的，换成行星式或者加阴极屏蔽试试；三是光亮剂体系，市面上大部分走位好的光亮剂在滚镀里兼容性差，要么低区发暗要么高区烧焦。给你一组我们厂稳定了大半年的参数：硫酸镍240，氯化镍50，硼酸38，PH 4.0-4.2，温度48-50，阴极电流密度0.8-1.0 A/dm²，滚筒转速6-8 rpm，光亮剂用的是某厂家的M系列配套整平剂，走位能做到深孔覆盖率85%以上，良率从原来60%拉到88%。不过我们用的是挂镀线改的滚镀，滚筒是自己改的，加了辅助阴极。具体图片我厂里不好发，你参考下参数思路。
你整平剂加多了低区镀不上这个现象，说明光亮剂和整平剂配伍有问题，或者整平剂本身选型就不对滚镀体系。压铸铝滚镀整平剂用量一般不超过0.5 ml/L，加到1 ml/L以上低区肯定完蛋。润湿剂方面，滚镀液温比挂镀高，润湿剂消耗快，建议勤加少加，每次0.1-0.2 ml/L这样补，别一次性加到位。
滚镀走位别死磕光亮剂体系，换个思路：把铸铝件先做一层预镀镍打底，预镀镍走位好厚度均匀，后面滚镀镍只是装饰和功能性，这样滚镀镍的走位压力小很多，成本也没增加多少。或者考虑滚镀镍前先浸一层锌，铸铝件浸锌工艺成熟，走位能改善不少。
