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水平镀铜填0.3mm左右的盲孔,孔径比大概1:1,最近老是封口,电镀液换了一轮还是不行,电流打到18ASD孔口就鼓包,有人碰到过吗?药水是市面常规的那种,硫酸铜240g/L,硫酸60,光剂按比例补的。
做了快两个月了,良率卡在82%左右上不去,老板天天催成本,再不搞定又得换线。有没有什么具体的参数范围或者操作手法推荐?
孔径比1:1填0.3盲孔本来就难搞,你这18ASD明显偏高了,水平线填盲孔一般控制在8到12ASD之间,超过15ASD孔口肯定先镀死。你说光剂按比例补,这个比例是多少?常规填孔光剂配比一般是主光剂1:1.5到1:2,辅光剂还要单独看,建议你把电流先压到10ASD试一下,孔内药水交换也要保证,喷嘴流量至少0.5L/min每孔。
盲孔水平填铜还用1:1的孔径比?这板子是不是设计就有问题?我这边做0.3mm深盲孔,孔径至少给到0.35以上才敢上线填。你先确认下板厂那边实际孔径够不够,别在这头死磕药水参数。
我厂之前也遇到过类似情况,后来发现是阳极钛篮里面磷铜角分布不均,一边多一边少,电流密度局部偏高直接把孔口镀死。你查下阳极面积够不够,阴阳极比一般要2:1到3:1,钛篮孔眼也要定期清理,被磷铜泥堵了等于有效阳极面积缩小。