压铸铝滚镀走位差是镀液的问题还是添加剂比例不对啊

压铸铝滚镀本身走位就比挂镀难，基体里硅含量高、前处理除膜不干净都先排除一下。你说的这个症状，1000L滚镀镍里我做过的参考量大概是：糖精0.8~1.2g/L，1,4-丁炔二醇（BE）0.4~0.6g/L，整平剂（一般用丙氧基丙炔类或者吡啶类）0.2~0.4g/L，润湿剂（十二烷基硫酸钠那种阴离子型）0.05~0.15g/L。光亮剂总量偏高、低区走位就差，整平剂加多了深孔直接封死，润湿剂不够气泡贴壁也会造成局部无镀层。你先把镀液做个小赫尔槽试片，250ml槽、1A打5min，看低电流密度区发不发黑，比盲调有用得多。

先别急着加东西。你把前处理那段说一下——压铸铝用的是什么浸锌液，锌层是一次还是二次？滚镀前有没有做预镀镍或者冲击电流？很多人走位差以为是光亮剂的事，其实是一次浸锌膜太厚或者脱膜了，镍根本镀不上去，跟添加剂没关系。把这些参数报一下再来谈调液。

我这边压铸ADC12滚镀镍一直走位挺好的，糖精给到1.5g/L，BE给0.5g/L，整平剂用得很少大概0.15g/L左右，反而润湿剂加到0.2g/L滚镀专用那种低泡的。低泡润湿剂对滚镀来说比挂镀重要，泡沫多滚筒转起来低区根本接触不到新液。你那个0.05~0.15的范围用在滚镀偏低了点。