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刚分到电镀车间跟着师傅干,之前在学校只做过有氰的,现在厂里要上无氰镀黄铜工艺让我先查配方。看了几个版本羟基亚乙基叉二膦酸、HEDP打底,又看到用柠檬酸体系的,还有用焦磷酸盐的,到底哪个稳定一点?我们这边主要是镀一些小五金件,要求颜色偏金色那种。
主盐氯化锌和硫酸铜的比例、PH、温度这些大概多少?电流密度给个参考范围,滚镀和挂镀差多少?另外无氰的黄铜镀层耐盐雾怎么样,听人说比有氰的差不少,是不是真的?
HEDP体系的我厂里跑了快三年,配方给你参考下:HEDP 100-120ml/L(含量60%那种),氯化锌12-15g/L,硫酸铜8-10g/L,碳酸钾30左右,PH 11-12,温度20-30度,挂镀电流密度0.5-1.2A/dm²,滚镀适当加到1.5左右。阳极用铜锌分挂,七三铜锌比,铜板接整流器正极锌板串电阻再接,不然锌溶解太快颜色发白。关键是HEDP要用大厂家的,含量虚标的会让你怎么调都不对,PH不能低于10.5否则镀层发雾。
兄弟你耐盐雾差是工艺没配套的问题,不光配方的事。我们做无氰黄铜5年了,挂镀件中性盐雾240小时没问题,滚镀小件因为镀层薄一些,120-150小时。前提是前处理要彻底,无氰体系对油污和氧化皮比有氰敏感得多,酸洗后最好活化一下再入槽。另外镀后钝化也很关键,彩色钝化比本色耐盐雾好很多。
看你做的是小五金挂镀还是滚镀?这两个差距挺大的,滚镀件小电流密度难上去,铜锌比例容易飘,我们之前用HEDP做滚镀镀出过颜色偏红偏绿各种怪色,最后上了柠檬酸-酒石酸混合体系才稳下来,但成本高了快一倍。