铜层镀不厚是不是电流开小了？

0.8A/dm²不算小了，普通酸性镀铜打底够了，要厚主要靠加时间。你6个μ镀40分钟基本就是0.15μ/min的速率，再加10分钟能到7.5左右，想稳过8个μ建议直接镀50-55分钟。温度28度偏低，酸性镀铜最佳是30-35度，温度每低5度沉积速率掉差不多15-20%，你算算这两项补回来就差不多了。另外测厚打几个点，边缘和中间差2个μ很正常。

光加电流不解决根本问题，电流太大铜层会发粗发暗，到时候亮度又保不住。先确认下你药水是不是该补了，硫酸铜和硫酸的比例对不上沉积效率差很多。补加之前最好拿赫尔槽试一下，250ml药水打5A镀10分钟看片，合格了再往大槽里加，别凭感觉补。

你这个打底0.8是不是带氰铜打底？要是氰化铜打底0.8A/dm²够，后面镀酸铜才是出厚度的主战场，酸铜段可以上到2-3A/dm²。你光说打底0.8也没说酸铜段给的多少，光打底那点时间镀不到8个μ的。

你搅拌弱的话阴极附近铜离子补不上来，给再大电流也白搭，浓差极化大了反而烧焦。先检查下你那空气搅拌是不是堵了，挂具摆位也看下，阴阳极距离近的地方肯定厚远处薄。