化学镀铜那套药水怎么配？我看网上配方差距挺大
最近有个活是给低碳钢小件镀铜打底，面积不大但件多，想自己配药水做化学镀铜。翻了一堆资料，配比写啥的都有，有说硫酸铜50g/L的，也有说20g/L就够，酒石酸钾钠和EDTA二钠的量也差挺多。还有甲醛和氢氧化钠的比例，有的写1:1有的写1:2。
温度有说室温能做的，也有说必须控到50度左右。想问问现在实际操作化学镀铜打底，一般浓度用多少合适？工件简单结构件不复杂，主要担心镀速太慢或者药水不稳几天就分解。
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我们做化学镀铜打底干了快十年了，给你的经验值你参考。硫酸铜用20-25g/L就够了，50g/L那个是早期配方，新配法浓度低更稳。酒石酸钾钠100g/L左右，EDTA二钠可以不加，加了反而复杂。甲醛37%的那种用15-20ml/L，氢氧化钠调到pH12-12.5之间。温度必须控，50度正负2度，室温镀速太慢而且容易析出铜粉。
关键一点，镀槽一定要连续过滤，铜粉不及时滤掉药水三天就废了。我们是用活性炭加PP棉芯的过滤机，24小时循环。负载量按每升药水镀200-300平方分米算，超了药水补加都救不回来。
你要做的是低碳钢打底？我们厂现在不用化学镀铜打底了，改成预镀氰铜或者直接镀镍打底，省事得多。化学镀铜药水太娇气，温度pH甲醛浓度哪个波动一点镀层就发花，镀锌镀镍那么多年从没见过这么难伺候的药水。成本算下来也不便宜，甲醛那东西味道大车间受不了。
除非客户图纸明确要求必须化学镀铜，不然真不建议自己配药水折腾。
你工件是什么材质结构？低碳钢小件多大？如果是片状小件，挂具设计要特别注意，化学镀铜没有外电流，凹进去的地方镀层会很薄。装挂的间距保持件与件之间至少10mm，不然叠在一起的地方基本镀不上。
看你说的酒石酸和EDTA二钠一起加，这个没必要。酒石酸钾钠本身就是络合剂，化学镀铜体系里用它就够了，EDTA二钠是镀镍镀锌那套体系的东西。混加络合剂反而会让铜析出速度变慢，镀层颜色偏暗。我做过对比，加EDTA的镀速慢30%左右。