走位剂到底咋加？三个步骤能讲清楚不

最笨的三步：第一步先看霍尔槽试片，250ml液、1A打5分钟，看低区走位到哪里，没加之前高低区色差大就先加0.5ml/L试；第二步加完搅匀再打一次霍尔槽，走位明显往高区拉了、低区也不黑就停手，别一次加超过1ml/L；第三步记录加量和试片效果，定个基准值（比如我们这边走位剂维持在0.8–1.2ml/L之间），每天镀液温度稳定在50–55℃、pH 4.2–4.8，每班补加按安培小时算，大概100–150AH补0.3ml这样。氰化镀铜打底上镀镍这个体系，走位剂二合一基本就照这个套路来，别瞎加，加多了低区发雾、整平反而变差，高电流区还容易烧焦。

先把你那桶东西确认清楚——是单一走位剂还是跟光亮剂二合一？二合一的加过量了不光走位乱，整平性和光亮度都跟着崩。我们厂前两年吃过这个亏，一次性加了2ml/L，结果低区是亮了但整平全废了，返工一整批。氰化铜打底镍上镀的话建议把走位剂和光亮剂分开补，别信二合一省事那一套。

车间温度多少？氰化镀铜打底走镍，走位剂活性受温度影响挺大的，低于45℃基本走不动。还有你那镀液多久没大处理了？杂质多了走位剂加再多也是白搭，先查下铜杂质和有机杂质。