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刚分到化学镀铜工序,师傅让我自己先琢磨琢磨配方,主盐和还原剂的比例、温度范围、络合剂用量这些我翻资料看得有点乱,到底走酒石酸钾钠那套还是EDTA二钠那套比较稳?
我们这边活儿是304小件打底,后面还要电镀酸铜,工件面积不算大,槽子是200L的,有人能给个能直接落地的配方吗,最好把每升克数和操作温度都写明白,感激不尽。
200L的槽给个参考:硫酸铜12g/L、甲醛(37%)10ml/L、酒石酸钾钠40g/L、EDTA二钠5g/L、氢氧化钠调pH到12.5左右,温度25到30度,负载0.5到1dm²/L。酒石酸和EDTA一起加,镀层会比单用酒石酸均匀一些,沉速也稳。沉铜速率大概每小时8到12微米,挂具别用铜的,用不锈钢或者塑料包住,不然置换反应把你的挂具啃没。
我之前单用酒石酸那套,pH一高就出氧化亚铜渣,槽液三天就浑了。后来加了点亚铁氰化钾做稳定剂,10mg/L就够,沉铜速率没变但槽液寿命长了一倍多,你可以试试。
304前处理做干净没有?活化那步用硫酸加少量盐酸浸完没,钯活化液浓度多少?配方再好前面处理不干净,沉上去就是花的,镀层结合力直接废。