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刚来车间没多久,师傅让我搞一批压铸铝件,先做微弧氧化再镀镍。微弧氧化那步我照着工艺做完了,表面那层陶瓷膜硬得很,酸碱都试了不好使。活化这一步到底咋搞?我们用的是6061的材料,活化液配方、温度、时间有没有什么讲究?
听说有人用氢氟酸,但比例多少合适我心里没底,浓度高了怕过腐蚀。还有别的办法吗?
氢氟酸活化可以,但浓度别太高,一般1-3%就行,温度控制在室温20-30度,时间30秒到1分钟够了。压铸铝比挤压铝硅含量高,活化时间要更短,不然过腐蚀了后面镀层结合力一样不行。活化完立刻水洗,别停留,赶紧进镀槽。
微弧氧化膜太致密光靠酸活化不一定够,我这边做法是活化前先来个机械打磨或者喷砂,把表面那层光整掉一部分,再酸洗效果好很多。
压铸铝做微弧氧化再电镀这条路本身就难走,孔隙率高的材质微弧膜不均匀,活化再彻底后面镀层起泡风险也大。6061压铸件含硅量能到0.8-1.2%,硅不导电,膜层包着硅相活化液根本咬不动,不如直接化学镀前用浸锌工艺试试。
你微弧氧化用的什么电解液?硅酸盐体系还是磷酸盐体系?这俩出来的膜成分不一样,活化液配方也得跟着调。