走位到底是看啥指标啊？整平剂加多加少有啥区别

走位说白了就是镀液在阴极表面分布的能力，电流能打到的范围。判断一般看高低电流密度区的镀层覆盖，低区走不到就是差。整平剂加多了主光剂吸附，低区电流小先被吃掉，反而走位变差，这很正常。赫尔槽小打片看不出来，必须上大平面工件或者用弯曲阴极才明显。

赫尔槽能看出个啥？那玩意电流密度分布就那点范围，跟实际大件差远了。低区发黑先把pH和主盐浓度查一下，别光盯着光亮剂。整平剂加到0.4g/L以上低区必然发暗，这是规律不是玄学。

走位和整平是两码事。走位是镀液分散能力，整平是微观填平。初级光亮剂主要管走位整平兼着点，次级光亮剂整平强但走位拉胯。你那个大件低区不亮，先测下镀液导电盐够不够，硫酸镍低了分散能力直接掉。

大件具体多大？深孔还是有凹槽？深镀能力差的话先排查搅拌和挂具走向，别一上来就调光亮剂比例。