白铜角板进来的铜这事我厂里也踩过,后来直接换成纯镍板了,省心。600L的槽子打30ppm的铜,0.3A/dm²肯定慢,你这个电流密度给低了。铜杂质的电解去除,电流密度建议提到0.8-1.2A/dm²,阴极面积要够,瓦楞板多挂几块进去,面积不够电流再大也白搭。打30ppm到10ppm以下,正常跑24-36小时差不多,前12小时掉得快,后面会越来越慢,这是规律。
关于镍损耗这个事,电解法处理铜杂质是会有镍牺牲的,阴极板上镀出来的就是镍铜混合层,但瓦楞铁板是牺牲阳极思路,主要损耗的是阳极镍板。算成本你就按阳极镍板消耗加上电费走,600L的槽子这个电流密度跑下来,一吨水大概多耗十几公斤镍板吧,看你电流和时间。铜降到10ppm以下后立刻停,换回正常工艺参数,不然镍白白损耗。
pH4.0温度55度这两个参数没问题,但你镀层发暗发红不光是铜的事,镍液里铜超过15ppm就会出现这个症状,你这30ppm已经算严重了。打完铜之后建议加一道活性炭过滤,0.5-1g/L的量,循环6-8小时,把有机杂质和残留的铜络合物再吸一吸,不然镀层光亮度上不来。打板之前先做个小试验,霍尔槽试一下,省得出大问题。