滚镀铜锡合金 阳极面积怎么配比才合理

铜锡9:1的合金，镀层锡偏低发红多半就是你说的阳极面积配比不对。我之前也做过类似的活，后来改成铜锡面积比1.2:1到1.5:1之间基本就稳了，2:1挂下去铜溶解太快，镀液里铜离子浓度压不下来，锡怎么补都跟不上。

还有一个事你查一下，锡板挂少了溶解跟不上是一方面，铜板和锡板的距离也得注意，铜板离工件太近的话局部电流全往铜上跑了，锡板基本成了摆设。我们后来是让铜锡板交错着挂，间距保持在8到10公分，镀层锡含量一下就上来了。

另外滚镀筒的电流分布本身就不均匀，你测一下筒壁和筒心的实际电流密度差多少，有时候问题不在阳极配比，是滚筒转速和孔眼密度把电流屏蔽得太厉害。

阳极面积比跟镀层比例不是直接对应的。你那铜9锡1，铜阳极溶解本来就快，面积大点没问题，但锡阳极太小了锡离子补充不上肯定偏红。试试把铜锡面积比调到1:1甚至1:1.5看看，锡板容易钝化挂少了不行的。