压铸铝微弧氧化老烧蚀是咋回事啊，参数调了一礼拜没见好

电流密度8A给高了，ADC12这料我一般控制在5到6，烧蚀基本就没了。

换槽液吧，硅酸钠体系本身放电就猛，对铸件表面缺陷太敏感了，换成磷酸钠为主的能好不少。

双极性电源频率多少？占空比呢？这俩参数对压铸件影响比电流密度还大，你调调看。

你这料是不是回炉料掺多了，杂质一高击穿电压就乱跳，烧蚀分分钟的事。

小老板不请自来。冒口那一圈集中烧，八成不是料的问题，是那圈位置氧化膜最先击穿、放电最猛，热量散不出去。你8A/dm²双极性25min对ADC12不算狠，问题大概率出在槽液电导率飘了和这批件冒口根部状态上。

先查两件事，一是用电导率仪实测一下槽液，硅酸钠体系新配的时候电导率多少你这心里有数就行，跑了几槽下来没补加的话电导率掉一大截，电压会往上爬，膜越薄的地方越先击穿烧穿，冒口根部缩孔边缘刚好就是最薄的地方。二是你抛完光看着平了，缩孔是3D的，里面还藏着微孔和偏析层，氧化一上电尖端放电，照烧不误。

给你三板斧试试：第一，电导率补回来，加氢氧化钠或者直接补硅酸钠，把电导率拉回新配值附近再看；第二，电流先压到5-6A/dm²跑两炉看烧不烧，等膜层建立了再慢慢往上加，别一上来就怼8；第三，抛完光那道工序里加点抛丸或者更细的砂把冒口根部过一遍，别光看表面亮就算完事。

你这双极性占空比多少、正负比怎么设的也吱一声，占空比太大一样容易局部烧。还有这批料的来料检验做了没，冒口缩松拍个金相看看深不深，别光盯着电源参数死磕。

缩孔位置肯定电流集中啊兄弟，你抛光抛到位了吗，缩孔根部那种坑根本抛不到。

冒口那一圈烧，多半跟铸件表面状态有关系。你这批料粗糙、缩孔又多，抛光只能抛个大面，缩孔里头根本磨不到，残留的氧化皮和油污在微弧氧化时直接击穿就烧蚀了。电流密度8A给ADC12本身不算低，硅含量波动也是一方面，硅高的地方击穿电压低，更容易先打火。试试两个方向：一是前处理加强，抛完光再碱蚀一下，缩孔里的脏东西洗出来；二是电流往下压到5-6A，时间适当延长，靠能量累积别靠峰值。温度30度也偏低，提到35-40度槽液导电更均匀。还有一个土办法，冒口位置预浸一下，让那先形成一层薄膜再上电，比裸着进去抗烧。