PCB镀完锡板面老出针孔，铜面看着也干净，有啥思路？

走的是沉镍+镀锡工艺，最近连续几批板子高电流区针孔特别多，低电流区倒是基本没有。铜面抛完膜检查过没明显划伤，前处理也是正常走的有机清洗加微蚀，镀液大处理完没多久。针孔放大看就是个亮点，周围没发黑也没发雾，单纯一个点。

想问下这种情况一般先排查哪个方向，是添加剂补多了、还是锡球/阳极泥带进来的、或者干脆是镀液本身有颗粒？大佬们给个排查顺序。