刚进车间想问下，PCB沉铜板再电镀铜，镀层厚度一般多少算合格？

孔铜至少20um，面铜一般25um以上，IPC二级差不多这数。

你板子什么表面处理？沉金还是OSP？后段不一样铜厚要求也不一样。

测点要看板子大小，200x150以内的至少打5个点，板边板中间都得覆盖。

盐雾72小时跟铜厚关系不大吧，主要是镍层和表面处理的事，别搞混了。

沉铜那层才算打底，电镀那层才是主力厚度，两层加起来够就行。

1.6mm板子沉铜后电镀铜，IPC标准里电镀铜层平均厚度最少20um，最低点不能低于18um，这是通用底线。你做消费类板照这个走基本没问题。盐雾72小时那种，一般要25-30um才稳，光靠20um有点悬，尤其要看沉铜背光等级，背光5级以上镀层薄点也能扛，4级以下建议往30um靠。 测点不能随便戳板边，那是糊弄。孔铜和面铜得分开测。面铜打点至少5个，板角四个加中间一个，避开锣边2mm以内和mark点附近；孔铜拿切片看才准，X-RAY测孔铜厚度的话至少测10个孔分布均匀。孔铜要求一般25um以上，这是关键，面铜差点还能过，孔铜不够板子直接报废。 你师傅那种戳一下就记数的方式确实不规范，但估计是赶量，先把整板合格率和孔铜抽检卡住，面铜单点稍微低一两个um问题不大，别学他就行。