氰化镀银氰化钾游离到底控多少合适？我这良率一直上不去

小厂做氰化镀银的，主盐用氰化银钾，络合剂就是氰化钾。之前师傅在的时候游离KCN一直让我控在80g/L左右，说太低阳极溶解不动，太高镀层发脆。最近师傅走了我自己调，降到60试了几天，滚镀小零件老是镀不亮、边角发黑，良率掉了快一成。温度40度，电流密度0.5A/dm²左右，零件是铜基小件。是不是游离还得拉回80？还是说我这参数还有别的问题？

成本上我不想再加KCN了，贵，但良率掉老板天天骂，各位有啥实操经验直接说，别整虚的。