磷含量8%就有点高了,这个区间本来就不太好伺候铬层。化学镀镍磷合金套铬,磷含量一般控制在5%-7%之间比较稳,超过8%镀层结构偏非晶,韧性是上去了但跟铬的结合反而容易出问题,表面钝化膜也更致密,活化那一步根本咬不动。你10%硫酸室温泡多久?温度多少?浸泡时间够不够?
另外铜基材上先镀镍磷再套铬,镍磷层15微米偏薄了点,盐雾前的百格掉皮很大概率是镍磷层跟铜底之间结合就一般——铜和镍磷合金的膨胀系数差太大,薄了更容易在套铬高电流冲击下起皮。我一般铜件上化学镀镍磷至少20微米打底,重要件上25。
活化这步你做的什么?很多师傅就是稀硫酸泡一下完事儿,化学镀镍磷尤其是高磷的,表面这层钝化膜光靠稀硫酸很难彻底破掉。活化前最好先阴极电解一下,或者用10%硫酸加点盐酸(1-2%就行)50度左右泡个几分钟再入槽套铬。还有一个办法是套铬前先闪镀一层薄薄的无光镍或者冲击镍打底,再套铬就稳了。
返工的话别急着整批报废,先挑两件试试:镍磷层加厚到20以上,套铬前加一步冲击镍打底,百格应该能过。良率上来了成本自然就摊薄了。