电镀镀层厚度检测仪 金、钯、镍、铜等多元素X射线光谱测厚仪器

组件

描述

参数

备注

直流电源

电压

220V 50/60Hz

台湾产

功率

550W

X高压电源

输入电压

24V

美国产

总功率

50W

输出电压

0-50KV

输出电流

0-2mA

X光管

管电压

4-50KV

美国产

管电流

0-1mA

功率

50W

靶材

Mo(钼）、Rh（铑）（高配微焦钼靶）

探测器

类型

硅漂移SDD

美国产

冷却方式

电子制冷

分辨率

125±5eV

检测面积

25mm²

Be窗

0.5mil(12.7um)

准直器

直径（mm）

0.2,0.3,0.5,1,4,4mm

自动切换

滤片

材料

Ti,Al, Ni, Mo

摄像头

分辨率

200万像素

控制系统

计算机

具有USB接口的PC机

联想商务机

CPU

双核2.8G

内存\硬盘

2G\500G

控制板

X光控制，机械动作控制

韩国产

外形尺寸

尺寸

618*525*490

WxDxH

重量

75Kg

测试舱

平台可移动范围尺寸

160 *160* 100mm

样品台尺寸

250...[内容过长已截断]