哈氏槽,霍尔槽,赫尔槽-电镀试验槽

哈氏槽,霍尔槽,赫尔槽-电镀试验槽

讲的是,HULL CELL。他是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽，
系为R.O.Hull 先生在 1939 年所发明的。有 267 CC、534 CC 及 1000 CC 三种型式，
但以 267 最为常用。可用以式验各种镀液，在各种电流密度下所呈现的镀层情形，以
找出实际操作最佳的电流密度，属于一种"经验性"的试验。

1、电镀试验槽--哈氏片的意义：
在最大程度上近似的模仿实际电镀的状况，便于我们定性的了解电镀槽的状况，从而更好的控制生产品质
2、铜槽哈氏片试验：
试验需求：铜槽药水、少许光泽剂、铜哈氏槽、整流器、
打气机、码表、阳极铜板、哈氏片、微量吸管

试验方法：1 将铜槽药水装入哈氏槽中，液位平齐标线(267ml)
          2 均匀的磨好哈氏片，以没有水破为准
          3 将哈氏片作为阴极，铜板作为阳极，开启打气，电流强度为2A，镀5分钟
判断：①哈氏片左侧为高电流区，在此区域，烧焦宽度小于5
毫米为合格，若烧焦宽度大于5毫米，则可以以微量吸管添加光泽剂，再重复试验
注：铜槽药水一次最多只能镀3~4次，再多则失效
       ②若高电流区完全没有烧焦，而哈氏片右侧低电流区
现云雾状态，说明光泽剂过量
      ③哈氏片反面表示槽液穿透能力，若也可以均匀且有光泽的镀上铜，说明穿透力良好
3、锡槽哈氏片试验：
试验需求：锡槽药水、少许光泽剂、锡哈氏槽、整流器、码表、阳极锡板、哈片、微量吸管

试验方法：1 将锡槽药水装入哈氏槽中，液位平齐标线(267ml)
          2 均匀的磨好哈氏片，以没有水破为准
          3 将哈氏片作为阴极，锡板作为阳极，电流强度为1A，镀5分钟

判断：①光泽剂不足之判定同铜哈氏片
注：锡槽药水一次最多只能镀3~4次，再多则失效
      ②判定贯孔能力看哈氏片背面，若形成的弧线平滑，说
明贯孔能力良好，否则不佳

哈氏槽[№①]哈氏槽镀镍用，(空气搅拌、加热)267ml，槽内有内置加温管，槽内有气孔，需配气泵。美国电镀行业标准，进口材料制作，需配气泵；
哈氏槽[№②]哈氏槽(加热)，267ml，镀金、镀锡，槽内有内置加温管，能加温。美国电镀行业标准，进口材料制作，勿需配气泵.
哈氏槽[№③]哈氏槽镀铜用(空气搅拌)，267ml，镀铜用,槽内有气孔，能打风，美国电镀行业标准，进口材料制作，需配气泵；
哈氏槽[№④]哈氏槽镀铬\锌用专用)，(不打风、不加热)，267ml，镀铬\锌用，不打气，不加热，槽内无加温管，亦无需配气泵。美国电镀行业标准，进口材料制作.

 

1．赫尔槽结构 　　赫尔槽常用有机玻璃或硬聚氯乙烯等绝缘材料制成，底面呈梯形，阴、阳极分别置于不平行的两边，容量有 1000mL，267mL两种。人们常在267mL试验槽中加入 250mL镀液，便于将添加物折算成每升含有多少克。 　　2．赫尔槽试验装置 　　赫尔槽试验电路与一般的电镀电路相同，电源根据试验对电压波形要求选择。串联在试验回路中的可变电阻及电流表用以调节试验电流及电流指示，并联的电压表用以指示试验的槽电压。 　　

 

阴极上的电流分布　　赫尔槽的阴极板与阳极板互不平行，阴极的离阳极较近的一端称近端；另一端离阳极远，称远端。由于电流从阳极流到阴极的近端和远端的路径不同，不同路径槽液的电阻也不同，因此阴极上的电流密度从远端到近端逐渐增大，250mL的赫尔槽近端的电流密度是远端的50倍。因而一次试验便能观察到相当宽范围的电流密度下所获得的镀层。 　　有人经过酸性镀铜、酸性镀镍、橄化镀锌、氰化镀镐四种镀液在不同电流强度下进行电镀试验并取它们的平均值，得到阴极上各点的电流密度与该点离近端距离关系的经验公式： 　　1000mL赫尔槽 Jk=I*（3.26一3.05 1ogl） 　　267mL赫尔槽 Jk=I*(5.10一5.24 1ogl) 　　式中 Jk—阴极上某点的电流密度值〔A/dm2〕; 　　I--试验时的电流强度（A）； 　　l--阴极上该点距近端的距离(cm)．必须注意，靠近阴极两端各点计算所得的电流密度是不正确的。艺=0.635--8.255cm范围内，计算值有参考价值． 　　267mL赫尔槽中放入 250mL镀液做试脸时，阴极上各点的电流密度应是267mL的1.068倍，即267mL赫尔槽阴极的相应点的电流密度乘上267/250。

霍尔槽的试验方法　　1．样液 试验用样液要有代表性。取样前，镀液必须充分搅拌，并从镀槽的不同部位采取，混和后取用．赫尔槽试验使用不溶性阳极时，镀液试验 I～2次就要更新；使用可溶性阳极时，每取一次槽液可使用6～8次．做杂质或添加剂的影响试验时，槽液使用次数应少些。 　　2.试验条件 槽液温度应与生产时相同，时间一般为5-10分钟，光亮镀液应采用空气或机械搅拌，电流常取1～2A，镀铬用5~ 10A。 　　3.确定电流密度范围 　　4．绘图记录 记录样板情况应同时记录镀液成分、操作条件，记录可缩减为l cm高的矩形，或仅取样板中间一条记录。镀层状况可用符号表示，当符号还不能充分说明问题时，可配合适当的文字。此外，当样板需作为资料可在试片干燥后涂上清漆。保存样板的照片也常常能起到同样的效果。