深镀能力好的无氰碱铜

无氰碱铜工艺特点：

无氰碱性镀铜添加剂是我公司引进国外技术新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：

无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强 

镀液稳定可靠，寿命长 

镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性 

废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放

无氰碱铜溶液组成及操作条件：

无氰碱铜镀液配制(挂镀，以100L为例)

² 镀槽中加入约40L去离子水，加人200B光亮剂10L，搅拌。

² 缓慢加入200C调整剂约0.3L溶液。

² 加人40L 200A溶液(内含铜900g)，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。

² 继续用200C调整剂调pH值，控制溶液pH值9.5。

² 加热至工作温度，试镀。

无氰碱铜镀液的控制与维护

² 200A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200A。镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A44mL/L。（A400，B100）

² 200B补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微过量将不会引起什么不良影响。200B补充液中含有较强酸性物质，所以添加小心，且加入前需要用200C调整剂(3-4):1配合使用。200B的消耗量约为150~200mL/KAH，也可根据霍尔槽试验添加。

² 镀液的pH值应控制在9.0~10，不可低于9，以免影响镀层结合力，升高pH值用碳酸钾，降低pH值用200B。

² 阳极材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳极泥及铜粉污染镀液，须用尼龙套，并连续过滤镀液。

² 应严格防止CN-和铁、铜、镍、铬等金属离子污染槽液，导致镀层外观变差，产生雾状，结晶粗糙，色泽暗红等缺陷。

无氰碱铜镀液中铜的分析

² 吸取镀液5mL置于250mL锥形瓶中，加水25mL，摇匀。

² 加过硫酸铵(NH4)2S2O8 3g，摇匀片刻，加1:1氨水10mL，溶液为清澈深兰色，加水60mL，摇匀。

² 加PAN指示剂5~6滴，溶液呈紫红色。

² 用0.05M EDTA标准溶液滴定至由紫红色变黄绿色为终点。

² 计算:Cu/g·(1/L)=0.635×V

无氰碱铜环保与安全

² 为了避免产品对人及环境的危害，获得产品的安全说明书及环境保护说明书是必要的。本公司产品的安全技术说明书（MSDS）包含了这些说明。

无氰碱铜质保

² 我公司为产品质量提供在有效的法律范围内的责任担保。

² 客户对产品进行再包装后的产品质量不在我公司的质保范围内。

² 在使用时，无论用户有任何问题，本公司技术服务人员将随时解答。