中造金属(在线咨询)_电镀银板

工艺概述

银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性

电镀银铜基电料件剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加人阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂，旨在改善镀液性能，它们可以单独或者混合使用，其浓度为0.1～50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。

适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯·苯醛、对硝·基苯醛和对羟基苯醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等

电镀银板

镀液中不含氰·化物，提高了作业安全性，降低废水处理成本。

化学镀银

制作方法及优点：

银镜反应，醛类物质和银氨溶液发生的反应， 书上的例子是乙·醛的反应，这个反应也可以用来检验醛基；

石墨化学镀银：化学镀银液由银盐和还原剂等组成，在对石墨进行化学镀的过程中通常会发生如下反应: R-CHO+2Ag(NH3)2+ 2OHˉ→R-COONH4+2Ag↓+3NH3+H2。

镀液中还加入邻菲哕啉类化合物或者联吡·啶类化合物等平滑剂，旨在较宽的电流密度范围内获得平精致密的镀层。光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01～20 g/L。镀液中加人辅助络合剂，旨在提高镀液稳定性，镀液中还加人隐蔽络合剂，旨在抑制从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中，同时还可以抑制镀液的劣化。